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半导体五金零部件表面处理设备

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半导体五金零部件表面处理设备

  技术特点 Features  

· 设备稳定性高、操作简单、运行成本低。

· 功能集成一体化,包含有阳极氧化工艺,电镀化学镍工艺,电解抛光工艺,钝化工艺,化学清洗工艺。

· 大型龙门式行车,结构紧凑,操作方便,自动化程度高。

· 主体采用高强度H型钢、不锈钢等型材焊接组装,外形美观、耐腐蚀性强。

· 以IPC工控机配合PLC做过程控制,可执行自动或手动模式,可搭配自动上下料机智能生产。

· MES互联+SECE GEM。

· 自主软体设计,人性化操作界面,即时的生产&机台运转资讯,Recipe编辑功能,完善的Log记录功能,模块化软体设计,满足客户定制化要求。


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